| Компания: | Остек (Ostec) |
| Компания: | GS Nanotech (ДжиЭс-Нанотех) |
13 апреля 2017 года в Москве состоится технический семинар «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей». Мероприятие организуют центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech (в составе инновационного кластера «Технополис GS», г. Гусев Калининградской области) и группы компаний «Остек» (г. Москва).
Эксперты GS Nanotech и ГК «Остек» расскажут о современных технико-технологических решениях для сборки и корпусирования многовыводных микромодулей на примере Nand-памяти, особенностях работы со сверхтонкими кристаллами, а также рассмотрят особенности применения DAF, преимущества и недостатки по сравнению с дозированием клея и другие вопросы. В завершение встречи специалисты ответят на вопросы участников.
- Дата проведения: 13 апреля 2017 г.
- Место проведения: Москва, ул. Молдавская, 5 строение 2.
- Время проведения: с 10:00 до 18:30.
- Начало регистрации: 9:30.
