Разработчики: | Toshiba Electronics Europe (TEE) |
Дата премьеры системы: | 2016/02/25 |
Отрасли: | Транспорт, Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
TMPV7602XBG - процессорное устройство четвертого поколения. Ориентировано на проектировщиков для создания приложений в современных системах помощи водителю (ADAS) «начального уровня» с учетом требований к камерам Euro NCAP 2018.
25 февраля 2016 года компания Toshiba Electronics Europe сообщила о расширении ассортимента процессоров выпуском TMPV7602XBG.
Процессор TMPV7602XBG имеет 13 аппаратных ускорителей распознавания изображений оснащен функциональными возможностями ADAS, они станут частью программы испытаний Euro NCAP в 2018 году. К ним относятся функции:
- автономное экстренное торможение (Autonomous Emergency Braking, AEB),
- распознавание дорожных знаков (Traffic Signal Recognition, TSR),
- предупреждение о съезде с полосы (Lane Departure Warning)
- помощь в удержании на полосе (Lane Keeping Assist),
- помощь в управлении дальним светом (High Beam Assistance, HBA)
- предупреждение о лобовом столкновении (Forward Collision Warning, FCW).
Устройство поддерживает ряд дополнительных функциональных возможностей, вроде распознавания сигналов светофоров (Traffic Light Recognition, TLR) и обнаружение пешеходов в ночное время.
Приложения ADAS выполняются в многозадачном режиме с типичным значением временного окна 50 мс внутри процессора для распознавания изображений и с относительно низким энергопотреблением благодаря применению специализированных аппаратных ускорителей и модулей обработки мультимедийных данных (MPU). TMPV7602XBG позволяет одновременно выполнять до 5 приложений, потребляя меньше энергии, чем устройства, предназначенные для систем ADAS от среднего до высшего класса. Метавселенная ВДНХ
В процессоре TMPV7602XBG используются усовершенствованные ускорители с технологией CoHOG, обеспечивающие более высокую точность распознавания изображений. Анализ градиента цветов на изображениях, передаваемых подключенными камерами с разрешением Full HD (2 мп), также повышает вероятность обнаружения пешеходов в ночное время.
Процессор помещен в корпус BGA c 521 полусферическим выводом размерами 17 мм х 17 мм с шагом выводов 0,65 мм. Поставка ознакомительных образцов TMPV7602XBG начнется в марте 2016 года.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0