2022/03/05 09:46:48

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)


2022: Представление UCIe

3 марта 2022 года стало известно о том, что компании Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company представили открытый стандарт для чиплетов (chiplet) UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), а также сообщили о формировании консорциума, нацеленного на развитие открытых спецификаций и формирование экосистемы для технологии чиплетов[1].

Чиплеты позволяют создавать комбинированные гибридные интегральные схемы (многочиповые модули), образованные из независимых полупроводниковых блоков, не привязанных к одному производителю и взаимодействующих между собой при помощи стандарного высокоскоростного интерфейса UCIe.

Image:UCIe-Chiplet-Image.jpg

Для разработки специализированного решения, например, создания процессора со встроенным ускорителем для машинного обучения или обработки сетевых операций, при использовании UCIe достаточно задействовать уже имеющиеся чиплеты c процессорными ядрами или ускорителями, предлагаемыми разными производителями. Если типовые решения отсутствуют можно создать собственный чиплет с необходимой функциональностью, применяя удобные для себя технологии и решения.

После этого достаточно объединить выбранные чиплеты, используя блочную компоновку в стиле конструкторов LEGO (предложенная технология чем-то напоминает использование PCIe плат для компоновки начинки компьютера, но только на уровне интегральных схем). Обмен данными и взаимодействие между чиплетами осуществляется при помощи высокоскоростного интерфейса UCIe, а для компоновки блоков применяется парадигма "система в корпусе" (SoP, system-on-package) вместо "система на кристалле" (SoC, system-on-chip).Эволюция в развитии российских средств защиты от сетевых угроз: как Kaspersky NGFW меняет расстановку сил на рынке

По сравнению с SoC технология чиплетов даёт возможность создавать заменяемые и повторно используемые полупроводниковые блоки, которые можно применять в разных устройствах, что значительно снижает стоимость разработки чипов. В системах на базе чиплетов могут комбинироваться различные архитектуры и производственные техпроцессы - так как каждый чиплет функционирует по отдельности, взаимодействуя через стандартные интерфейсы, в одном продукте могут совмещаться блоки с разными архитектурами набора команд (ISA), такими как RISC-V, ARM и x86. Применение чиплетов также упрощает тестирование - каждый чиплет может быть протестирован по-отдельности на стадии до интеграции в готовое решение[2].

Image:0_1646305759.png

Из интерфейсов для подключения чиплетов заявлена поддержка PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).

Примечания